用途
適用於touch panel水膠點合膠後乾燥CMOS低溫乾燥硬化。
特點
1.特殊冷氣氣冷方式，將有效降低製品溫度。 2.降低光學鏡片之使用，耗材使用比率降低，製造成本降低。 3.能量1000mj/cm2溫度保證60oC以下。 4.安定器採用日本原裝進口H型矽鋼片穩定性，高壽命特長。 5.特別增加燈管檢知裝置，防止因燈管異常導致油墨未乾，而不自知造成退洗。
規格
客製化(聯絡人:趙弼通 tony.chao@wisetech-tw.com )
